तीन नियोजित सेमीकंडक्टर संयंत्र भारत की चिप उत्पादन क्षमता में महत्वपूर्ण योगदान देने के लिए तैयार हैं, जिसमें धोलेरा में प्रति दिन 50,000 चिप्स, मोरीगांव में 48 मिलियन और साणंद में 15 मिलियन चिप्स का अनुमान है। (फोटोः न्यूज18)
बुधवार को गुजरात के धोलेरा और सानंद शहरों और असम के मोरीगांव जिले में एक त्रिपक्षीय शिलान्यास समारोह आयोजित किया गया, जो भारत की सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता की दिशा में एक महत्वपूर्ण प्रगति का प्रतीक है। इस कार्यक्रम में कई केंद्रीय और राज्य अधिकारियों के साथ-साथ चिप उद्योग के विशेषज्ञ भी मौजूद थे, जबकि प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी वीडियो लिंक के माध्यम से शामिल हुए। उन्होंने कहा, ''भारत प्रतिबद्ध है, भारत पूरा करता है।''
समारोह के दौरान, प्रधान मंत्री ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन जैसे कार्यक्रमों और देश में क्षेत्र के पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करने के उद्देश्य से नीतियों के माध्यम से सरकार के प्रयासों पर प्रकाश डालते हुए, अपनी चिप-केंद्रित पहलों को पूरा करने की भारत की प्रतिबद्धता पर जोर दिया।
“21वीं सदी तकनीक-संचालित सदी है और अर्धचालकों के बिना इसकी कल्पना नहीं की जा सकती। मेड इन इंडिया के साथ-साथ डिज़ाइन इन इंडिया चिप अग्रणी भूमिका निभाएगी, ”उन्होंने कहा।
धोलेरा समारोह में उपस्थित केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने इस अवसर को 1962 में शुरू हुई एक पहल की प्राप्ति के रूप में सराहा। उन्होंने एक साथ आधारशिला रखने के लिए पीएम मोदी की निर्णायक और दूरदर्शी मानसिकता को श्रेय दिया। भारत की भावी पीढ़ियों के लिए इस दिन के ऐतिहासिक महत्व को ध्यान में रखते हुए समारोह संभव हैं।
सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र के महत्व पर बोलते हुए, टाटा संस के बोर्ड के अध्यक्ष एन चंद्रशेखरन ने तीन महत्वपूर्ण कारणों को रेखांकित किया: आत्मनिर्भरता की आवश्यकता को रेखांकित करने वाली वैश्विक चिप की कमी, साइबर युद्ध का बढ़ता खतरा और एक की आवश्यकता। घरेलू खपत और वैश्विक निर्यात दोनों के लिए मजबूत घरेलू सेमीकंडक्टर उद्योग।
गुजरात के मुख्यमंत्री भूपेन्द्रभाई पटेल ने औद्योगिक सुविधाओं के लिए धोलेरा की रणनीतिक स्थिति की सराहना की, इसके परिवहन में आसानी का हवाला देते हुए, चाहे वह अंतरराष्ट्रीय हवाई अड्डे या जल बंदरगाह के कारण हो, और 50,000 से अधिक नौकरियां पैदा करने की क्षमता हो। वैष्णव ने धोलेरा के फायदों के बारे में विस्तार से बताया, जिसमें पानी की उपलब्धता, बिजली के बुनियादी ढांचे और अर्धचालक निर्माण के लिए अनुकूल नवीकरणीय ऊर्जा परियोजनाएं शामिल हैं।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) और ताइवान के पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्प (पीएसएमसी) द्वारा स्थापित धोलेरा फैब के साथ, प्रधान मंत्री ने साणंद और मोरीगांव में दो अन्य सेमीकंडक्टर संयंत्रों की आधारशिला भी रखी।
तीन नियोजित सेमीकंडक्टर संयंत्र भारत की चिप उत्पादन क्षमता में महत्वपूर्ण योगदान देने के लिए तैयार हैं, जिसमें धोलेरा में प्रति दिन 50,000 चिप्स, मोरीगांव में 48 मिलियन और साणंद में 15 मिलियन चिप्स का अनुमान है।
प्रधान मंत्री मोदी ने इस अवसर को उज्जवल भविष्य की दिशा में एक ऐतिहासिक कदम बताया, भारत के युवाओं और वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक विश्वसनीय भागीदार बनने की देश की आकांक्षाओं के लिए इसके महत्व को रेखांकित किया। उन्होंने विश्वसनीय चिप निर्माण क्षमताओं की आवश्यकता पर प्रकाश डाला, विशेष रूप से कोविड-19 महामारी के आलोक में, और वाणिज्यिक चिप उत्पादन में एक वैश्विक पावरहाउस के रूप में उभरने की भारत की क्षमता पर विश्वास व्यक्त किया।
केंद्रीय मंत्री वैष्णव ने बाद में उत्पादन समयसीमा की पुष्टि की, माइक्रोन चिप्स दिसंबर 2024 तक और धोलेरा की उद्घाटन चिप दिसंबर 2026 तक आने की उम्मीद है।
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