यूनियन कैबिनेट ने इन राज्यों में 4,594 करोड़ रुपये की 4 नई अर्धचालक परियोजनाओं को मंजूरी दी

नई दिल्ली: प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में, यूनियन कैबिनेट ने मंगलवार को भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत चार और अर्धचालक परियोजनाओं को 4,600 करोड़ रुपये के परिव्यय के साथ मंजूरी दी। स्वीकृत चार प्रस्ताव SICSEM, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (CDIL), 3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक और पैकेज (ASIP) प्रौद्योगिकियों में उन्नत प्रणाली से हैं।

इनके साथ, ISM के तहत कुल अनुमोदित परियोजनाएं 10 तक पहुंच गई हैं, जिसमें छह राज्यों में लगभग 1.60 लाख करोड़ रुपये का संचयी निवेश है। “इन चार अनुमोदित प्रस्तावों में लगभग 4,600 करोड़ रुपये के संचयी निवेश के साथ अर्धचालक विनिर्माण सुविधाओं को स्थापित किया जाएगा और 2,034 कुशल पेशेवरों के लिए एक संचयी रोजगार उत्पन्न करने की उम्मीद की जाती है, जो इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को उत्प्रेरित करेगा, जिसके परिणामस्वरूप कई अप्रत्यक्ष नौकरियों का निर्माण होगा।”

ओडिशा में SICSEM और 3D ग्लास की स्थापना की जाएगी। CDIL पंजाब में स्थित है, और ASIP को आंध्र प्रदेश में स्थापित किया जाएगा। SICSEM Private Limited, Bhubaneshwar, Bhubaneshwar में सिलिकॉन कार्बाइड-आधारित यौगिक सेमीकंडक्टर्स की एक एकीकृत सुविधा स्थापित करने के लिए, Clas-Sic Wafer Fab Ltd., UK के साथ सहयोग कर रहा है।

यह देश का पहला वाणिज्यिक यौगिक फैब होगा। परियोजना में सिलिकॉन कार्बाइड उपकरणों के निर्माण का प्रस्ताव है। इस यौगिक सेमीकंडक्टर फैब में 60,000 वेफर्स की वार्षिक क्षमता और 96 मिलियन यूनिट की पैकेजिंग क्षमता होगी।

प्रस्तावित उत्पादों में मिसाइलों, रक्षा उपकरण, इलेक्ट्रिक वाहन (ईवीएस), रेलवे, फास्ट चार्जर, डेटा सेंटर रैक, उपभोक्ता उपकरण और सौर ऊर्जा इनवर्टर में आवेदन होंगे, कैबिनेट नोट ने कहा।

3 डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक (3 डीजीएस) ओडिशा में एक लंबवत एकीकृत उन्नत पैकेजिंग और एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट इकाई स्थापित करेगा। यह इकाई दुनिया की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीक को भारत में लाएगी।

इस सुविधा में कई प्रकार की उन्नत प्रौद्योगिकियां होंगी, जिनमें पैसिव और सिलिकॉन ब्रिज के साथ ग्लास इंटरपोजर और 3 डी हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल शामिल हैं। इस इकाई की नियोजित क्षमता लगभग 69,600 ग्लास पैनल सब्सट्रेट, 50 मिलियन इकट्ठी इकाइयों और 13,200 3DHI मॉड्यूल प्रति वर्ष होगी।

प्रस्तावित उत्पादों में रक्षा, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, आरएफ और मोटर वाहन, फोटोनिक्स और सह-पैक किए गए प्रकाशिकी, आदि में महत्वपूर्ण अनुप्रयोग होंगे।

कैबिनेट के अनुसार, एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज (एएसआईपी) आंध्र प्रदेश में एक अर्धचालक विनिर्माण इकाई की स्थापना करेगी, जो कि 96 मिलियन यूनिट की वार्षिक क्षमता के साथ, दक्षिण कोरिया के एपैक्ट कंपनी लिमिटेड के साथ एक प्रौद्योगिकी टाई-अप के तहत होगी। निर्मित उत्पादों को मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाइल एप्लिकेशन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में एप्लिकेशन मिलेंगे।

कॉन्टिनेंटल डिवाइस (CDIL) मोहाली, पंजाब में अपने असतत अर्धचालक विनिर्माण सुविधा का विस्तार करेगा। प्रस्तावित सुविधा उच्च-शक्ति असतत अर्धचालक उपकरणों जैसे कि MOSFET, IGBTS, SCHOTTKY BYPASS डायोड, और ट्रांजिस्टर, सिलिकॉन और सिलिकॉन कार्बाइड दोनों में दोनों का निर्माण करेगी।

इस ब्राउनफील्ड विस्तार की वार्षिक क्षमता 158.38 मिलियन यूनिट की धुन पर होगी। इन प्रस्तावित इकाइयों द्वारा निर्मित उपकरणों में ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में एप्लिकेशन होंगे, जिनमें ईवीएस और उनके चार्जिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर, अक्षय ऊर्जा प्रणाली, बिजली रूपांतरण अनुप्रयोग, औद्योगिक अनुप्रयोग और संचार बुनियादी ढांचा शामिल हैं।

कैबिनेट ने कहा, “ये देश में आने वाली बढ़ती विश्व स्तरीय चिप डिजाइन क्षमताओं को पूरक करेंगे, जो सरकार द्वारा 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्ट-अप्स को प्रदान किए गए डिजाइन इन्फ्रास्ट्रक्चर सपोर्ट द्वारा प्रेरित हैं। पहले से ही 60,000 से अधिक छात्रों ने प्रतिभा विकास कार्यक्रम के लाभों का लाभ उठाया है।”