TSMC से दुनिया की पहली 3nm चिप अगले Apple सिलिकॉन के लिए जल्द ही आ सकती है

आगामी iPhones और Mac के लिए Apple के नवीनतम प्रोसेसर TSMC द्वारा निर्मित किए गए हैं। (छवि: रॉयटर्स)

वर्तमान में, Apple M1 चिप्स के लिए TSMC के 5nm प्रोसेसर का उपयोग करता है और यह उम्मीद की जाती है कि TSMC के 3nm प्रोसेसर अगली पीढ़ी के Apple सिलिकॉन को शक्ति प्रदान करेंगे।

आईएएनएस
आखरी अपडेट:03 दिसंबर, 2021, 12:50 IST
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चिप्स के लिए दुनिया का सबसे बड़ा अनुबंध निर्माता, ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनी (TSMC) ने 3-नैनोमीटर चिप्स का पायलट उत्पादन शुरू कर दिया है, और 2022 के अंत में उन्हें मात्रा में उत्पादन करने की उम्मीद है। DigiTimes के अनुसार, TSMC ने N3 (अर्थात् 3nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी) का उपयोग करके निर्मित चिप्स का पायलट उत्पादन शुरू कर दिया है। दक्षिणी ताइवान में फैब 18।

वर्तमान में, Apple M1 चिप्स के लिए TSMC के 5nm प्रोसेसर का उपयोग करता है और यह उम्मीद की जाती है कि TSMC के 3nm प्रोसेसर अगली पीढ़ी को शक्ति प्रदान करेंगे। सेब सिलिकॉन। 5nm प्रक्रिया की तुलना में, 3nm गेट-ऑल-अराउंड (GAA) नोड प्रदर्शन को 30 प्रतिशत तक बढ़ा देता है, बिजली की खपत को 50 प्रतिशत कम कर देता है और 35 प्रतिशत कम जगह लेता है। इस बीच, TSMC साथ मिल रहा है सोनी जापान में अपनी नई $7 बिलियन (लगभग 52,500 करोड़ रुपये) की चिप फैक्ट्री पर, कंपनियों ने संयुक्त रूप से घोषणा की है।

नया संयंत्र, जैसा कि पहले घोषित किया गया था, पुराने चिप्स के लिए आपूर्ति की कमी को पूरा करने के प्रयास में अत्याधुनिक चिप्स पर नहीं बल्कि पुराने 22nm और 28nm प्रक्रियाओं पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसने कारों से लेकर स्मार्टफोन तक हर चीज को लगातार प्रभावित किया है। नए कारखाने की घोषणा पहले अक्टूबर में TSMC के सीईओ सीसी वेई द्वारा की गई थी, हालांकि उस समय, इसे TSMC के निदेशक मंडल द्वारा अनुमोदित किया जाना बाकी था।

बोर्ड ने अब एक नई सहायक, जापान एडवांस्ड सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग, इंक. (जेएएसएम) के तहत नए कारखाने को मंजूरी दे दी है।

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