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Saturday, January 4, 2025

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ईएससी ने इलेक्ट्रॉनिक्स हार्डवेयर क्षेत्र में अनुसंधान एवं विकास, नवाचार को बढ़ावा देने के लिए प्रोत्साहन की वकालत की

नई दिल्ली: इलेक्ट्रॉनिक्स और कंप्यूटर सॉफ्टवेयर एक्सपोर्ट प्रमोशन काउंसिल (ईएससी) ने डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना को और अधिक व्यापक-आधारित और प्रभाव-उन्मुख...

घास काटने की मशीन वाली साइबर स्मार्ट कंपनी से भी रहें सावधान, रिसर्च में दावा- क्रिमिनल कर सकते हैं हमला

नई दिल्ली. अगर आपके घर में घास काटने की मशीन के लिए स्मार्ट सेमेस्टर हैं तो सावधान हो जाइए। असल में, गार्डन...

Ericsson: Ericsson, TSSC to sets up centre to upskill students on next-gen technologies – Times of India

Telecom equipment maker Ericsson has partnered with Telecom Sector Skill Council (TSSC) to launch a Center of Excellence (CoE) at Delhi Skill &...

Airtel: Airtel prepays deferred liabilities of Rs 8,024 crores – Times of India

Sunil Mittal-led telecom giant Bharti Airtel has announced its pre-payment of Rs 8,024 crores to the Department of Telecom (DoT). The payment was...

मॉडेम: क्वालकॉम ने उपग्रह कनेक्टिविटी के साथ दो नए मॉडेम चिपसेट लॉन्च किए: विवरण – टाइम्स ऑफ इंडिया

क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज दो नए का अनावरण किया है मोडम चिपसेट - क्वालकॉम 212एस मॉडेम और क्वालकॉम 9205एस मॉडेम - उपग्रह क्षमता के साथ।...

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