सैमसंग 2025 में स्मार्टफोन के लिए 2Nm चिप बनाने की प्रक्रिया शुरू करेगा

नयी दिल्ली: सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने बुधवार को कहा कि उसने 2 नैनोमीटर (एनएम) प्रक्रिया के साथ चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक विस्तृत योजना का अनावरण किया, जो तकनीकी कौशल में विश्वास दर्शाता है और अपनी फाउंड्री, या अनुबंध चिप निर्माण को दोगुना करना जारी रखने का संकेत है। व्यवसाय।

इस योजना की घोषणा कैलिफोर्निया के सैन जोस में अपने वार्षिक सैमसंग फाउंड्री फोरम (एसएफएफ) में की गई, जहां सैकड़ों सैमसंग फाउंड्री व्यवसाय ग्राहकों और भागीदारों ने उद्योग में नवीनतम प्रौद्योगिकी रुझानों को साझा करने के लिए भाग लिया।

योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, योजना के तहत, सैमसंग 2025 में मोबाइल एप्लिकेशन के लिए, 2026 में उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए और 2027 में ऑटोमोटिव के लिए 2nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगा।

कंपनी ने कहा कि सैमसंग की 2nm तकनीक ने 3nm प्रक्रिया की तुलना में प्रदर्शन में 12 प्रतिशत की वृद्धि, बिजली दक्षता में 25 प्रतिशत की वृद्धि और क्षेत्र में 5 प्रतिशत की कमी देखी है।

दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता और दूसरी सबसे बड़ी फाउंड्री कंपनी सैमसंग ने भी कहा कि 1.4 एनएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन योजना के अनुसार 2027 में शुरू होगा। पिछले साल जून में, टेक दिग्गज ने गेट-ऑल-अराउंड (GAA) तकनीक पर निर्मित 3nm सेमीकंडक्टर का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया है। उससे एक महीना पहले,

सैमसंग ने अपने 3nm चिप्स अमेरिकी राष्ट्रपति जो बिडेन को दिखाए, जब उन्होंने सैमसंग के प्योंगटेक कॉम्प्लेक्स का दौरा किया, जो सियोल से लगभग 70 किलोमीटर दक्षिण में स्थित दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर सुविधा है।

उस समय, सैमसंग ने पहले ही कहा था कि उसका 2nm प्रोसेस नोड विकास के शुरुआती चरण में था, 2025 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बनाई गई थी।

बड़े पैमाने पर बाजार में सबसे उन्नत और कुशल चिप्स लाने और फाउंड्री ग्राहकों को जीतने के लिए, दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज दुनिया के सबसे बड़े अनुबंध चिप निर्माता, ताइवान के टीएसएमसी के खिलाफ प्रतिस्पर्धा कर रही है, ऐसे समय में जब चिप्स कार्यों के लिए और भी महत्वपूर्ण होते जा रहे हैं। कृत्रिम बुद्धिमत्ता सहित अत्यधिक उन्नत और जटिल प्रौद्योगिकियाँ।

सैमसंग ने यह भी कहा कि वह दूसरी छमाही में प्योंगटैक लाइन 3 (पी3) में मोबाइल और अन्य अनुप्रयोगों के लिए फाउंड्री उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर देगा, और संयुक्त राज्य अमेरिका में उत्पादन क्षमता बढ़ाने की योजना बना रहा है, इसकी टेलर फैक्ट्री इस साल तक पूरी हो जाएगी। -निर्धारित कार्यक्रम के अनुसार अगले वर्ष की दूसरी छमाही में समाप्त और चालू हो जाएगा।