सियोल: सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने गुरुवार को निकट भविष्य में अमेरिकी एआई दिग्गज एनवीडिया को अपने उन्नत हाई बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स की आपूर्ति करने की संभावना का संकेत दिया।
योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, दक्षिण कोरियाई टेक दिग्गज अपने HBM3E चिप्स को Nvidia के गुणवत्ता परीक्षणों में पास करने के लिए संघर्ष कर रही है, जबकि इसके स्थानीय चिप बनाने वाले प्रतिद्वंद्वी SK hynix ने हाल ही में उद्योग-अग्रणी 12-लेयर HBM3E चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स में मेमोरी व्यवसाय के उपाध्यक्ष किम जे-जून ने अपनी तीसरी तिमाही की आय रिपोर्ट जारी होने के बाद एक कॉन्फ्रेंस कॉल के दौरान कहा, “हम वर्तमान में आठ-परत और 12-परत एचबीएम3ई दोनों उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रहे हैं।”
किम ने कहा कि कंपनी ने “प्रमुख ग्राहक” के लिए गुणवत्ता परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने में “सार्थक प्रगति” हासिल की है, जो एनवीडिया होने की उम्मीद है, जिसके जीपीयू एआई कंप्यूटिंग के लिए आवश्यक हैं।
“हमें चौथी तिमाही में बिक्री बढ़ने की उम्मीद है,” उन्होंने पिछली चिंताओं को संबोधित करते हुए कहा कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एनवीडिया को एचबीएम उत्पादों की आपूर्ति में पिछड़ गया है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने बताया कि उसकी तीसरी तिमाही में एचबीएम की बिक्री पिछली तिमाही की तुलना में 70 प्रतिशत से अधिक बढ़ी है, चौथी तिमाही में पांचवीं पीढ़ी के एचबीएम3ई चिप्स का कुल एचबीएम बिक्री में 50 प्रतिशत योगदान होने की उम्मीद है।
कंपनी ने कहा, “हम अपने आठ और 12-लेयर एचबीएम3ई चिप्स की बिक्री कई ग्राहकों तक बढ़ा रहे हैं।” “हम एक प्रमुख ग्राहक की अगली पीढ़ी की GPU योजनाओं के अनुरूप अपने HBM3E को बेहतर बनाने पर काम कर रहे हैं।”
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा कि वह छठी पीढ़ी के एचबीएम4 उत्पाद विकसित कर रहा है और उसका लक्ष्य अगले साल की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।
अपनी तीसरी तिमाही की आय रिपोर्ट में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के सेमीकंडक्टर डिवीजन ने 3.86 ट्रिलियन वॉन ($2.8 बिलियन) का परिचालन लाभ दर्ज किया, जो बाजार की 4.2 ट्रिलियन वॉन की उम्मीद से कम है।
सियोल मुख्य बाजार में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयर 0.17 प्रतिशत बढ़कर 59,200 वॉन पर बंद हुए, जो कि KOSPI की 1.45 प्रतिशत की गिरावट से बेहतर प्रदर्शन कर रहा है।
