पॉलीमेटेक ने जापान की ऑर्ब्रे के साथ समझौता किया, भारत में एंड-टू-एंड चिपमेकर बनने का लक्ष्य – News18

ऑप्टो-सेमीकंडक्टर चिप्स में भारत की अग्रणी पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स ने जापानी फर्म ऑर्ब्रे कंपनी लिमिटेड के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किया है, जो कंपनी के “पूरी तरह से एकीकृत, एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर” में विकसित होने के दृष्टिकोण में एक महत्वपूर्ण कदम है। कंपनी”।

हालाँकि, साझेदारी में व्यापक आदान-प्रदान शामिल है, क्योंकि ऑर्ब्रे जापान में अपनी अत्याधुनिक सुविधा में पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियरों को प्रशिक्षण प्रदान करेगा। इसके अलावा, भारतीय कंपनी ने नीलमणि पिंड उगाने और वेफर निर्माण मशीनरी की खरीद को भी अंतिम रूप दे दिया है, जिसे मार्च 2025 तक अपनी चेन्नई सुविधा में स्थापित किया जाना है।

नीलम पिंड प्रौद्योगिकी अर्धचालक उद्योग में उपयोग के लिए नीलम (एल्यूमीनियम ऑक्साइड) के बड़े, उच्च गुणवत्ता वाले क्रिस्टल उगाने की प्रक्रिया है।

पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रबंध निदेशक और सीईओ ईश्वर राव नंदम ने टिप्पणी की, “यह हमारे लिए एक ऐतिहासिक दिन है क्योंकि हम अपनी कंपनी के 'पूरी तरह से एकीकृत, एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर कंपनी' बनने के दृष्टिकोण के करीब पहुंच गए हैं। यह समझौता ज्ञापन हमें पिंडों को उत्पादों में परिवर्तित करने की दिशा में आगे बढ़ने में सक्षम बनाएगा, जिससे हम अपनी विकास कहानी के अगले स्तर में प्रवेश कर सकेंगे।''

विश्व स्तर पर प्रसिद्ध 85 वर्षीय जापानी सटीक घटक निर्माता ऑर्ब्रे, दुनिया भर में विभिन्न संयंत्रों में काम करने वाले ऑप्टिकल फाइबर घटकों, नीलमणि वेफर्स और माइक्रो-मोटर्स में विशेषज्ञता का खजाना पेश करता है।

अब तक, पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स 2019 से ऑप्टो-सेमीकंडक्टर चिप्स का भारत का एकमात्र डेवलपर, निर्माता और पैकेजर रहा है। ऑप्टो-सेमीकंडक्टर चिप्स छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरण हैं जो प्रकाश का उत्सर्जन या पता लगा सकते हैं। वे सिलिकॉन या जर्मेनियम जैसी विशेष सामग्रियों से बने होते हैं, जो बिजली का संचालन कर सकते हैं और अद्वितीय तरीकों से प्रकाश के साथ बातचीत कर सकते हैं। ऑप्टो-सेमीकंडक्टर चिप्स के दो मुख्य प्रकार हैं, प्रकाश उत्सर्जक डायोड (एलईडी), जहां तमिलनाडु की कंपनी का प्रमुख फोकस है, और प्रकाश का पता लगाने वाले उपकरण।

अमेरिका, यूरोपीय संघ और एमईएनए देशों में फैले ग्राहकों के विस्तार के साथ, कंपनी 2,000 मिलियन चिप्स की वर्तमान उत्पादन क्षमता का दावा करती है। पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स इन चिप्स का निर्माण अपनी ओरागडम, तमिलनाडु सुविधा में करती है और वित्तीय वर्ष 2023-24 में $125 मिलियन से अधिक का निर्यात किया है।

पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स चिकित्सा, कृषि, बड़े क्षेत्र की प्रकाश व्यवस्था, पीसी, लैपटॉप और सेल फोन बैकलाइट सहित विभिन्न अनुप्रयोगों को पूरा करने वाले सेमीकंडक्टर चिप्स और चिप मॉड्यूल के डिजाइन, निर्माण, पैकेजिंग और संयोजन में माहिर है।

नंदम ने कहा: “यह एक महत्वपूर्ण निवेश है, और हम लागू योजनाओं और संबंधित राज्य सरकारों के तहत पूंजीगत सब्सिडी के लिए भारत सरकार के साथ आवेदन करेंगे। पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स ने पहले 27 मई 2020 को तमिलनाडु सरकार के साथ एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए थे।

“हम मल्टी-वेफर उत्पादक बनने की अपनी योजनाओं में तेजी लाने के लिए सिलिकॉन कार्बाइड वेफर और सिलिकॉन वेफर फैब्रिकेशन मशीनरी आपूर्तिकर्ताओं के साथ भी उन्नत चर्चा कर रहे हैं। हाई-एंड सेमीकंडक्टर चिप्स बनाने की पॉलीमेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स पहल के हिस्से के रूप में, हम पैकेजिंग और अन्य व्यवसायों के लिए भारतीय बाजार में प्रवेश करने वाली कंपनियों को इन सभी वेफर्स की आपूर्ति करेंगे, ”उन्होंने कहा।