इंटेल कॉर्प की शोध टीमों ने शनिवार को उस काम का अनावरण किया, जिसके बारे में कंपनी का मानना है कि यह अगले दस वर्षों में कंप्यूटिंग चिप्स को तेज करने और सिकुड़ने में मदद करेगा, जिसमें कई तकनीकों का उद्देश्य चिप्स के कुछ हिस्सों को एक-दूसरे के ऊपर रखना है।
इंटेल के रिसर्च कंपोनेंट्स ग्रुप ने सैन फ्रांसिस्को में आयोजित होने वाले एक अंतरराष्ट्रीय सम्मेलन में कागजात में काम पेश किया। सिलिकॉन वैली कंपनी हाल के वर्षों में ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड जैसे प्रतिद्वंद्वियों से हारे हुए सबसे छोटे, सबसे तेज चिप्स बनाने में एक बढ़त हासिल करने के लिए काम कर रही है।
जबकि इंटेल के सीईओ पैट गेल्सिंगर ने 2025 तक उस बढ़त को हासिल करने के उद्देश्य से व्यावसायिक योजनाएँ तैयार की हैं, शनिवार को अनावरण किए गए शोध कार्य से पता चलता है कि इंटेल 2025 से आगे कैसे प्रतिस्पर्धा करने की योजना बना रहा है।
एक तरह से इंटेल चिप्स में “टाइल्स” या “चिपलेट्स” को तीन आयामों में ढेर करके चिप्स में अधिक कंप्यूटिंग पावर पैक कर रहा है, चिप्स को एक दो-आयामी टुकड़े के रूप में बनाने के बजाय। इंटेल ने शनिवार को काम दिखाया जो स्टैक्ड टाइलों के बीच 10 गुना अधिक कनेक्शन की अनुमति दे सकता है, जिसका अर्थ है कि अधिक जटिल टाइलें एक दूसरे के ऊपर खड़ी की जा सकती हैं।
लेकिन शायद शनिवार को दिखाया गया सबसे बड़ा अग्रिम एक शोध पत्र था जिसमें ट्रांजिस्टर को ढेर करने का एक तरीका दिखाया गया था – छोटे स्विच जो डिजिटल लॉजिक के 1s और 0s का प्रतिनिधित्व करके चिप्स के सबसे बुनियादी बिल्डिंग बॉक्स बनाते हैं – एक दूसरे के ऊपर।
इंटेल का मानना है कि प्रौद्योगिकी एक चिप पर दिए गए क्षेत्र में पैक किए जा सकने वाले ट्रांजिस्टर की संख्या में 30% से 50% की वृद्धि करेगी। ट्रांजिस्टर की संख्या बढ़ाना मुख्य कारण है कि पिछले 50 वर्षों में चिप्स लगातार तेजी से बढ़े हैं।
इंटेल के कंपोनेंट्स रिसर्च ग्रुप के निदेशक और वरिष्ठ प्रिंसिपल इंजीनियर पॉल फिशर ने एक साक्षात्कार में रॉयटर्स को बताया, “डिवाइस को सीधे एक-दूसरे के ऊपर रखकर, हम स्पष्ट रूप से क्षेत्र की बचत कर रहे हैं।” “हम इंटरकनेक्ट की लंबाई कम कर रहे हैं और वास्तव में ऊर्जा की बचत कर रहे हैं।” , यह न केवल अधिक लागत प्रभावी बनाता है, बल्कि बेहतर प्रदर्शन भी करता है।”
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