सैमसंग गैलेक्सी स्मार्टफोन के लिए अगली पीढ़ी के चिपसेट विकसित करने के लिए Google, AMD के साथ साझेदारी कर सकता है – टाइम्स ऑफ इंडिया

गूगल के साथ भागीदारी की सैमसंग विकसित करने के लिए टेन्सर चिपसेट जो Pixel 6 और Pixel 7 स्मार्टफोन को पावर देते हैं। दोनों टेंसर प्रोसेसर सैमसंग के आर्किटेक्चर पर बने हैं Exynos मोबाइल प्लेटफ़ॉर्म और Google द्वारा जोड़े गए कुछ AI फ़ीचर शामिल हैं। दक्षिण कोरियाई टेक दिग्गज ने कथित तौर पर तीसरी पीढ़ी पर अपना काम शुरू कर दिया है गूगल टेंसर उम्मीद की जा रही है कि यह चिप 2025 में रिलीज़ होने वाली Pixel 8 सीरीज़ के डिवाइस को पावर देगी। अफवाहें बताती हैं कि आगामी Tensor SoC का कोडनेम “रिपकरंट” है और मॉडल नंबर S5P9865 है।
GizmoChina की एक रिपोर्ट के मुताबिक, Connor नाम के एक टिपस्टर ने ट्विटर पर एक पोस्ट शेयर कर खुलासा किया है कि सैमसंग चिपसेट का एक और सेट बनाने के लिए Google के साथ मिलकर काम कर सकता है। यह नया मोबाइल प्लेटफॉर्म संभवतः गैलेक्सी एस-सीरीज़ के फ्लैगशिप डिवाइसों को पावर देगा जो 2025 में लॉन्च होंगे। Google की टेंसर टीम के अलावा, एएमडीट्वीट में उल्लेख किया गया है कि सैमसंग की ग्राफिक्स टीम भी इन नए चिपसेट को बनाने में सैमसंग की मदद करेगी।

सैमसंग का नया चिपसेट गूगल के साथ। एएमडी: अपेक्षित विशेषताएं
रिपोर्ट के मुताबिक, आने वाले सैमसंग एसओसी Google और AMD की मदद से बनाया जाएगा और इसमें दो उच्च-प्रदर्शन कॉर्टेक्स-एक्स कोर शामिल होंगे। इन नए प्रोसेसर में चार ऊर्जा-कुशल कोर और चार प्रदर्शन-आधारित कोर भी होंगे जो कम क्लॉक स्पीड पर काम करेंगे।
ट्वीट से यह भी पता चलता है कि आगामी चिप में एएमडी की ग्राफिक्स यूनिट भी शामिल होगी जो सभी ग्राफिक्स-गहन कार्यों को संभालने में सक्षम होगी।

आजकल, अधिकांश प्रोसेसर जो कई मोबाइल उपकरणों को संचालित करते हैं, आमतौर पर 5nm या 4nm आर्किटेक्चर पर बनाए जाते हैं। चूंकि इन चिपसेट से 2025 में गैलेक्सी एस-सीरीज़ के हैंडसेट को शक्ति देने की उम्मीद है, सैमसंग को इन मोबाइल प्लेटफॉर्म को आधिकारिक बनाने से पहले कुछ वर्षों की आवश्यकता हो सकती है।
कंपनी ने कथित तौर पर 3nm चिप्स पर काम करना शुरू कर दिया है और आने वाले प्रोसेसर भी अधिक उन्नत 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किए जाने का अनुमान है।