स्थिति की प्रत्यक्ष जानकारी रखने वाले दो लोगों का हवाला देते हुए रिपोर्ट में कहा गया है कि Google की पहली पूरी तरह से अनुकूलित चिप उसके पिक्सेल लाइन के स्मार्टफोन के लिए दिमाग के रूप में काम करेगी।
“Google ने मूल रूप से आंतरिक कोड-नाम वाली चिप जारी करने की योजना बनाई थी Redondoरिपोर्ट में कहा गया है, ”अगले साल यह सैमसंग के साथ वर्तमान में डिजाइन किए गए सेमी कस्टम चिप्स की जगह लेगा।”
इसमें इस बात पर प्रकाश डाला गया कि कंपनी पूरी तरह से कस्टम डिज़ाइन, आंतरिक रूप से कोड-नाम पेश करने के लिए दक्षिण कोरियाई कंपनी के साथ एक और वर्ष तक बनी रहेगी लगुना.
सैमसंग से शिफ्ट टीएसएमसी
कथित तौर पर चिप्स बनाने के लिए Google सैमसंग से ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) में स्विच करेगा
टेन्सर, प्रकाशन ने नोट किया। TSMC के ग्राहकों में Apple और Nvidia हैं।
कहा जाता है कि लगुना चिप टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर निर्माण प्रक्रिया पर आधारित है, जो दुनिया की सबसे उन्नत चिप बनाने की प्रक्रिया है।
गूगल टेंसर एसओसी
Google ने कभी भी अपने Tensor प्रोसेसर को “सबसे शक्तिशाली” के रूप में विपणन नहीं किया और जब उसने चिपसेट पेश किया तो वह मशीन लर्निंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता की कहानी पर अड़ा रहा। कंपनी ने कहा कि SoC उसे ML और AI अनुभव लाने में मदद करेगा जो तीसरे पक्ष के चिपसेट नहीं कर सकते।
हालाँकि, Pixel 7 Pro की हमारी समीक्षा में, हमने पाया कि स्मार्टफोन हीटिंग की समस्या से ग्रस्त है। मध्यम गेमिंग सत्र के बाद फोन गर्म हो गया और कॉल ऑफ ड्यूटी: मोबाइल के 25 मिनट के सत्र के बाद यह काफी गर्म था।
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