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भारत चार नए अर्धचालक परियोजनाओं को मंजूरी देता है।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में यूनियन कैबिनेट ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत चार नए अर्धचालक परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जो एक मजबूत चिप बनाने वाले पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण करने के लिए भारत की बोली में एक और मील के पत्थर को चिह्नित करती है।
4,600 करोड़ रुपये की तुलना में ताजा अनुमोदन, 2,034 कुशल नौकरियों को सीधे और कई और अप्रत्यक्ष रूप से बनाने की उम्मीद है। इसके साथ, आईएसएम के तहत अनुमोदित परियोजनाओं की कुल संख्या 10 तक बढ़ जाती है, कुल योजनाबद्ध निवेश के साथ लगभग 1.60 लाख करोड़ रुपये का फैसला छह राज्यों में फैलता है।
नए स्वीकृत प्रस्ताव 3 डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल), और पैकेज (एएसआईपी) प्रौद्योगिकियों में उन्नत प्रणाली से हैं। SICSEM और 3D ग्लास ओडिशा में सुविधाएं स्थापित करेंगे, CDIL पंजाब में विस्तार करेगा, और ASIP आंध्र प्रदेश में संचालन स्थापित करेगा।
SICSEM, यूके के CLAS-SIC वेफर फैब लिमिटेड के सहयोग से, भुवनेश्वर में भारत के पहले वाणिज्यिक यौगिक सेमीकंडक्टर फैब की स्थापना करेगा, जिसमें सालाना 60,000 वेफर्स और 96 मिलियन पैक की गई इकाइयों की क्षमता है। डिवाइस रक्षा, ईवीएस, रेलवे, डेटा सेंटर और नवीकरणीय ऊर्जा जैसे क्षेत्रों को पूरा करेंगे।
3 डी ग्लास सॉल्यूशंस भी उच्च-प्रदर्शन कम्प्यूटिंग, एआई, फोटोनिक्स और रक्षा अनुप्रयोगों के लिए ग्लास इंटरपोजर, सिलिकॉन ब्रिज और 3 डी हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन मॉड्यूल का उत्पादन करने के लिए भुवनेश्वर में एक इकाई की स्थापना करेंगे।
ASIP Technologies, दक्षिण कोरिया के Apact Co. Ltd. के साथ एक टाई-अप में, मोबाइल उपकरणों, ऑटोमोबाइल और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग के लिए 96 मिलियन यूनिट की वार्षिक क्षमता के साथ आंध्र प्रदेश में एक अर्धचालक पैकेजिंग सुविधा की स्थापना करेगा।
CDIL 158 मिलियन से अधिक इकाइयों की वार्षिक क्षमता के साथ MOSFETS, IGBTS और SCHOTTKY डायोड जैसे उच्च-शक्ति वाले उपकरणों के निर्माण के लिए अपने मोहाली संयंत्र का विस्तार करेगा।
इन परियोजनाओं की मंजूरी के साथ, देश में अर्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र को एक महत्वपूर्ण बढ़ावा मिलेगा क्योंकि इन परियोजनाओं में देश के पहले वाणिज्यिक यौगिक फैब के साथ-साथ एक उच्च उन्नत ग्लास-आधारित सब्सट्रेट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई शामिल है।
ये देश में आने वाली बढ़ती विश्व स्तरीय चिप डिजाइन क्षमताओं को पूरक करेंगे, जो सरकार द्वारा 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्ट-अप को प्रदान किए गए डिजाइन इन्फ्रास्ट्रक्चर समर्थन द्वारा प्रेरित हैं।
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