Apple आपूर्तिकर्ता TSMC उन्नत 3nm चिप्स का उत्पादन शुरू करेगा: रिपोर्ट

Apple की मुख्य चिप आपूर्तिकर्ता ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) आने वाले दिनों में Mac, iPhone और अन्य Apple उपकरणों की अगली पीढ़ियों के लिए अपनी 3-नैनोमीटर चिप प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी।

AppleInsider की रिपोर्ट के अनुसार, TSMC गुरुवार को दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क (STSP) में “फैब 18 में समारोह” आयोजित करेगी और फैब्रिकेशन प्लांट में 3-नैनोमीटर चिप उत्पादन का विस्तार करने की योजना का भी खुलासा करेगी।

Apple वर्तमान में अपने iPhone 14 Pro मॉडल में TSMC से 4-नैनोमीटर चिप्स का उपयोग करता है, जो कि A16 बायोनिक चिप है।

TSMC ने दिसंबर 2021 में दक्षिणी ताइवान में अपने फैब 18 में 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का परीक्षण शुरू किया था।

रिपोर्ट में कहा गया है कि जून में एक अफवाह में दावा किया गया था कि आईफोन निर्माता कुछ मैक में अपने एम2 प्रो चिप में नई चिप प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है, जो अगले साल शिप होगी।

सितंबर में, यह बताया गया था कि मैक के लिए तकनीकी दिग्गज की आगामी एम3 चिप और आईफोन 15 प्रो मॉडल के लिए ए17 चिप अगले साल टीएमएससी की बढ़ी हुई 3एनएम प्रक्रिया जिसे “एन3ई” के रूप में जाना जाता है, के आधार पर निर्मित किया जाएगा।

सभी लेटेस्ट टेक न्यूज यहां पढ़ें

(यह कहानी News18 के कर्मचारियों द्वारा संपादित नहीं की गई है और एक सिंडिकेटेड समाचार एजेंसी फीड से प्रकाशित हुई है)