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सैमसंग ने 1 ट्रिलियन एमकैप हासिल किया, एआई मांग पर शेयर चौगुने हो गए, पहली तिमाही में लाभ और राजस्व रिकॉर्ड पर पहुंच गया, एचबीएम4 चिप उत्पादन, और ऐप्पल चिप वार्ता ने एसके हाइनिक्स प्रतिद्वंद्विता के बावजूद आउटलुक को बढ़ावा दिया।
सैमसंग की एआई-ईंधन रैली ने एशिया की दूसरी ट्रिलियन-डॉलर टेक दिग्गज कंपनी बनाई
इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता सैमसंग ताइवान की सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनी टीएसएमसी के बाद प्रतिष्ठित $1 ट्रिलियन मार्केट कैप के आंकड़े को छूने वाली एशिया क्षेत्र की दूसरी कंपनी बन गई है।
यह मील का पत्थर सैमसंग में एक प्रमुख विकास यात्रा का प्रतीक है, जिसके शेयर एआई-संबंधित शेयरों की बढ़ती मांग के कारण पिछले वर्ष में तेज रैली के साथ चौगुने हो गए।
पहली तिमाही की उल्लेखनीय कमाई के बाद सैमसंग के शेयर मूल्य में रिकॉर्ड उछाल आया, परिचालन लाभ आठ गुना से अधिक बढ़कर 57.2 ट्रिलियन कोरियाई वोन हो गया और राजस्व रिकॉर्ड 133.9 ट्रिलियन कोरियाई वोन तक पहुंच गया।
सैमसंग का पहली तिमाही का परिचालन लाभ उसके पूरे वर्ष 2025 के 43.6 ट्रिलियन वॉन के लाभ से भी ऊपर रहा।
इसके अलावा, कुछ रिपोर्टों में कहा गया है कि Apple ने अमेरिका में Apple उपकरणों के लिए चिप्स का उत्पादन करने के लिए सैमसंग और इंटेल के साथ बातचीत की है, जो संभावित रूप से TSMC से परे विविधता लाने की कोशिश कर रहा है।
हाई-बैंडविड्थ मेमोरी या एचबीएम चिप्स की मांग तेजी से बढ़ रही है, जिससे सैमसंग एक प्रमुख लाभार्थी बन गया है, हालांकि इसे अपने प्रतिद्वंद्वी एसके हाइनिक्स से तीव्र प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ रहा है।
फरवरी में, कंपनी ने कहा कि वह HBM4 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने और अज्ञात ग्राहकों को डिलीवरी शुरू करने वाली दुनिया की पहली कंपनी बन गई है।
HBM4 हाई-बैंडविड्थ मेमोरी तकनीक की छठी और नवीनतम पीढ़ी का प्रतिनिधित्व करता है। उम्मीद है कि चिप्स एनवीडिया के आगामी वेरा रुबिन एआई आर्किटेक्चर में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगे, जिसका उद्देश्य डेटा केंद्रों में उन्नत एआई वर्कलोड को शक्ति प्रदान करना है।
सैमसंग और एसके हाइनिक्स शेयरों में आश्चर्यजनक वृद्धि के कारण कोरिया अब दुनिया के सबसे गर्म बाजारों में से एक है, जो बेंचमार्क कोस्पी इंडेक्स पर 43% से अधिक का भार रखते हैं।
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